Arbeitsbereiche

Bildgebende Analyseverfahren

Bildgebende analytische Charakterisierungsverfahren dienen ganz allgemein zur Messung physikalischer oder materialspezifischer Eigenschaften von Gegenständen, Gebilden oder Substanzen. Die dabei erhaltenen Informationen sind von den verwendeten Verfahren und den Untersuchungszielen abhängig. Die Ergebnisse werden entsprechend der Zielstellung ortsaufgelöst dargestellt.

  • Forschungsgruppe Werkstofftechnik
    (Fakultät Automobil- und Maschinenbau)  
    • Röntgenfeinstruktur
      z.B.: Phasen-, Textur- oder Eigenspannungsanalyse
       
    • Röntgengrobstruktur
      z.B.: Fehlerdetektion, Mikro-Computertomographie und Raster-Elektronen-Mikroskopie mit Element-Analyse

  • AG Röntgentechnik 
    (Fakultät Physikalische Technik und Informatik)  
    • Röntgen-Diffraktometer  
      Minimalbeschreibung, z.B. Messbereich und Probenart

    • Messmethoden mittels Szintillationszähler und Flächendetektor
      • Phasenanalyse (XRD) und Streifender Einfall (GIXRD)
        Bestimmung von Kristallphasen, Kristallitgrößen
      • Texturuntersuchung
        Bestimmung von Polfiguren (2D & 3D), Texturkoeffizienten
      • Spannungsanalyse
        2D Spannungsdarstellung
      • Reflektometrie (XRR)
        Bestimmung von Schichtdicke-, rauheit, -dichte

  • AG Oberflächen/Elektronen-Mikroskopie
    (Fakultät Physikalische Technik und Informatik)  
    • REM der Firma TESCAN ausgestattet mit einer EDX-Element-Analyse für Elemente schwerer als Bor und einem Si-Drift-Detektorder Firma Oxford mit einer Energieauflösung von 125 eV
  • Forschungsgruppe Werkstofftechnik
    (Fakultät Automobil- und Maschinenbau)
    Raster-Elektronen-Mikroskopie mit Element-Analyse, Oberflächen- und Gefügeanalyse mit maximal 50.000-facher Vergrößerung
  • AG Oberflächen/Elektronen-Mikroskopie
    (Fakultät Physikalische Technik und Informatik)  
    • REM der Firma CAMBRIDGE mit thermischer Emission und SE- und CL-Kontrast und einer maximalen Vergrößerung bis 10.000-fach

    • REM der Firma TESCAN mit Schottky-Feldemission und SE-, BSE- und CL-Kontrast und einer maximalen Vergrößerung bis 10.000-fach

      (SE-, BSE- und CL-Kontrast steht für Sekundär-Elektronen, Backscattered Electrons und Cathodo-Luminescence)

  • AG Mikrosystemtechnik (MEMS)
    (Fakultät Elektrotechnik)  
    Raster-Elektronen-Mikroskopie, Prüfung von bis 200 mm-Wafern
  • Forschungsgruppe Werkstofftechnik
    (Fakultät Automobil- und Maschinenbau)
    • Rasterelektronenmikroskopie
    • Ultraschall-Mikroskop mit Tauch-Technik
    • Lichtmikroskopie (Auflicht-, Stereo-, Laser-Scanning-Mikroskopie)
    • Optische und taktile Oberflächenmessung (Messgeräte für die flächige und linienhafte Erfassung von Oberflächeneigenschaften)

  • AG Oberflächen/Elektronen-Mikroskopie
    (Fakultät Physikalische Technik und Informatik)
    • Stereomikroskop mit einer Vergrößerung bis 100-fach (Zeiss Stemi 2000)
    • Lichtmikroskopie mit Auflicht und Durchlicht, Hellfeld- und Dunkelfelbeleuchtung - Vergrößerung bis 500-fach: Polarisationsmikroskop mit Konoskopie (ZEISS Axiolab) sind möglich

  • AG  Mikrosystemtechnik (MEMS)
    (Fakultät Elektrotechnik)
    • Wafer-Metrologie für 4“ bis 6“-Durchmesser
      • Dicke, TTV - absolute Dickenvariation, Bow - Durchbiegung, Warp
      • Mechanische Schichtspannung (mit Temperaturabhängigkeit)
    • Mikroskopie für MEMS-Strukturen mit Fotostacking
    • Linienbreiten-Messplatz > 2µm
    • Spreading Resistance zur Profilbestimmung von p- oder n-Dotierungen
    • Mechanische  Oberflächenprofilmessung bis 6“-Durchmesser, vertikale Auflösung max. 1Å
  • AG Qualitätsmanagement / Fertigungsmesstechnik
    (Fakultät Automobil- und Maschinenbau)

    • Multisensor-Koordinatenmessgerät: Erfassung von Maß, Form und Lage vor allem an 2D-Bauteilen
    • Formprüfgerät: Messung von Form- und Lageabweichungen an rotationssymmetrischen Bauteilen; Auflösung bis 10 nm
    • Rauheits- und Konturmessgeräte: Taktile und optische Erfassung von flächigen und   linienhaften Rauheiten sowie Mikrogeometrien
  • AG Experimentelle Festkörper- und Mikromechanik (EFMM)
    (Fakultät Kraftfahrzeugtechnik) 

    • Digital Image Correlation Messsystem
      • In-plane Verschiebungs- und Verformungsanalyse an ebenen bzw. schwach gekrümmten Bauteilen
      • Materialparameteridentifikation an Mikrozugproben; auflösbare Verschiebung: ca. 20 nm

    • Digitales Speckle Pattern Interferometer - zur In- und Out-of-Plane Verschiebungsanalyse an ebenen Objekten von Makro bis Mikro; Auflösbare Verschiebung: ca. 20 nm

    • Bildgebendes Infrarot-Thermografiesystem zum Messen von Temperaturverteilungen, auch bei dynamischen Prozessen im Temperaturbereich: 5 … 1.500 °C; auflösbare Temperatur: ca. 50 mK