Arbeitsbereiche

Materialstrukturierung & Abscheidung

Die Themen dieses Arbeitsbereichs reichen zum einen von der konformen Abscheidung ultra-dünner Schichten (ALD) bis hin zu klassischen chemischen und physikalischen Depositionsverfahren von metallischen und dielektrischen Schichten. Zum andern lassen sich Nano-Strukturen mit der vorhandenen Imprint-Technik übertragen oder aber mikromechanische Strukturen in dicken Polymer-Schichten erzeugen, die sich dann auch zur Lösung von Problemen der Aufbau- und Verbindungstechnik eignen. Nass-chemische wie plasmaunterstützte Ätzverfahren sind ebenso vorhanden.

  • AG  Nanotechnologie und Funktionale Oberflächen
    (Fakultät Physikalische Technik und Informatik)

    • Nano Imprint
    • Interferenz-Lithographie
  • Forschungsgruppe Atomic Layer Deposition (ALD)
    (Fakultät Physikalische Technik und Informatik)

    • Thermische oder plasmaunterstützte Abscheidung von Stoffsystemen in Nanoschichten
      • Aluminiumoxid / Aluminiumnitrid
      • Titanoxid / Titannitrid
      • Wolfram / Wolframoxid

    • Umfassende Ausrüstung zur Schichtcharakterisierung
      • Ellipsometer (SENTECH - SE800)
      • Systeme zur Oberflächenanalytik (SPECS - UHV-STM, XPS, UPS)
      • Rasterelektronenmikroskop (REM) mit quantitativer EDX-Analyse (TESCAN - MIRA FE)
      • Röntgendiffraktometer (BRUKER XRD) mit Flächendetektor / General Area Detector Diffraction System (GADDS) 
      • Ritzhärteprüfer (WHZ) 
  • AG  Mikrosystemtechnik (MEMS)
    (Fakultät Elektrotechnik)

    • Optische Lithografie bis  6“-Wafer
    • Nass- und Trockenätztechniken
      • Isotrope und  anisotrope Verfahren
      • Reaktives Ionen Ätzen (SENTECH RIE)
    • Herstellung von hoch aufbauenden Strukturen aus SU-8 (MICRO RESIST TECHNOLOGY)